申请创业板IPO未果后融创配资，碳化硅外延片供应商天域半导体将步伐转向港股市场。12月23日，天域半导体向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。
招股书显示，天域半导体是国内首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同时也是国内首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司股东名单之列。
上半年净利润由盈转亏
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市场的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在全球市场，天域半导体的外延片市场份额约为15%，位列全球前三。
目前，天域半导体所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，服务的终端应用场景有新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等。
天域半导体在招股书中称融创配资，受益于中国及全球新能源相关产业迅速发展，公司近年来产品出货量显著增加。
招股书显示，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的营业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也实现了由负转正。
不过，今年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌等因素影响，天域半导体的营业收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净亏损约1.41亿元。
天域半导体表示，为应对当前面临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并提升销量，提升经营效率，以及在产品技术层面进行升级。
哈勃科技、比亚迪参投
作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的过程中也受到了不少产业资本和地方国资平台、创投机构的关注。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后股东星光熠熠。
当中，最受市场关注的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其普通合伙人哈勃科技创业投资有限公司管理，该公司由华为投资控股有限公司全资拥有。
截至目前，哈勃科技在天域半导体的持股比例约为6.57%，比亚迪持股比例约为1.5%，比亚迪员工的跟投平台创启开盈持股比例约为0.01%。
在本次递交港股上市申请前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券订立辅导机构协议，中信证券向广东证监局提交上市辅导备案申请。2023年6月，公司曾向深交所提交上市申请。2024年8月，公司与中信证券终止辅导机构协议。
对于赴港上市，天域半导体认为，港交所为公司提供进入国际股票市场及扩展全球业务的良好平台，是合适的上市地点。
根据招股书，天域半导体拟将IPO募集资金用于未来五年内扩张公司的整体产能，提升自主研发及创新能力，寻求潜在的投资及收购机会融创配资，扩展公司的全球销售及市场营销网络等。
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